C’est désormais officiel. À l’occasion de sa keynote au CES, Intel a levé le voile sur sa toute nouvelle génération de processeurs pour ordinateurs portables, connue sous le nom de code Panther Lake. Très attendues, ces puces Core Ultra Série 3 marquent un tournant stratégique majeur pour le géant américain, puisqu’elles inaugurent le procédé de fabrication 18A. Cette technologie de gravure représente l’effort le plus ambitieux d’Intel pour combler son retard technologique et rivaliser avec la finesse de production du taïwanais TSMC. Les premiers systèmes équipés de ces processeurs seront disponibles dès le 27 janvier, les précommandes ouvrant dans la foulée de l’annonce, confirmant ainsi l’arrivée imminente de cette nouvelle architecture sur le marché des PC ultraportables haut de gamme.
Une gamme vaste et une disponibilité progressive
Le lancement s’articule autour de 14 références réparties en cinq familles de produits, qui devraient intégrer plus de 200 designs de PC différents. Si les premières machines arriveront en rayon à la fin du mois, d’autres modèles suivront tout au long du premier semestre de l’année. Intel ne s’arrête pas là et vise également le marché de l’informatique embarquée (« edge computing ») avec des applications prévues dans la robotique et la santé pour le second trimestre 2026. Cette offensive commerciale s’appuie sur une refonte technique significative, délaissant certains choix opérés sur la génération précédente, Lunar Lake (Core Ultra 200V). En effet, Panther Lake revient à une mémoire vive sur connecteur ou soudée à la carte mère, abandonnant la RAM intégrée au package, tout en conservant une approche par « chiplets » utilisant la technologie d’emballage Foveros.
L’arrivée des séries X et une architecture hybride repensée
Au cœur de cette nouvelle offre, on distingue particulièrement les modèles estampillés « X », comme les Core Ultra X9 et X7. Ces puces intègrent les dernières architectures CPU et GPU d’Intel, se démarquant par un processeur graphique intégré très performant, l’Intel Arc B390 doté de 12 cœurs Xe3. Elles supportent également une mémoire LPDDR5x-9600 légèrement plus rapide. À l’inverse, les Core Ultra 9 et 7 classiques, bien qu’utilisant les mêmes technologies de base, se contentent de quatre cœurs GPU. En contrepartie, ils offrent 20 lignes PCI Express (contre 12 pour les séries X), ce qui les rend plus pertinents pour les configurations embarquant une carte graphique dédiée.
Fidèle à ses habitudes, le fondeur brouille toutefois les pistes avec une référence atypique : le Core Ultra 5 338H. Ce modèle « oddball » propose 12 cœurs CPU associés à un GPU Intel Arc B370 de 10 cœurs, créant une exception dans l’entrée de gamme Core Ultra 5, généralement moins bien dotée. L’architecture globale repose sur une tuile de calcul (Compute Tile) gravée en 18A, abritant les cœurs performants (P-cores Cougar Cove) et les cœurs efficients (E-cores Darkmont), ainsi qu’un îlot basse consommation isolé pour optimiser l’autonomie lors des tâches légères.
Des gains de performance et une efficacité énergétique accrue
Intel avance des chiffres prometteurs concernant les performances brutes. Les processeurs Core Ultra Série 3 les plus haut de gamme afficheraient une rapidité en multicœur jusqu’à 60 % supérieure à celle des puces Lunar Lake sortantes. Côté graphique, le bond est encore plus spectaculaire avec une hausse de 77 % des performances pour le GPU intégré. La firme de Santa Clara affirme même que ses nouvelles puces de série X peuvent rivaliser avec une carte graphique dédiée RTX 4050 dans certains scénarios de jeu.
L’efficacité énergétique n’est pas en reste, grâce notamment à l’introduction des transistors « gate-all-around » et du réseau d’alimentation arrière PowerVia inhérents au procédé 18A. À titre d’exemple, Intel cite un design de référence Lenovo IdeaPad équipé d’un Core Ultra X9 388H capable de diffuser du contenu Netflix en 1080p pendant 27,1 heures. Bien entendu, l’autonomie réelle variera considérablement selon les spécifications finales des constructeurs, mais ces données suggèrent une gestion de l’énergie particulièrement optimisée.
L’intelligence artificielle et la connectivité au rendez-vous
Sans surprise, l’intelligence artificielle occupe une place centrale dans cette nouvelle mouture. Tous les processeurs Panther Lake intègrent une unité de traitement neuronal (NPU) capable d’effectuer jusqu’à 50 billions d’opérations par seconde (TOPS). Ce score permet aux machines de dépasser le seuil des 40 TOPS requis par Microsoft pour le label Copilot+ PC. Bien que ce chiffre soit légèrement en deçà des revendications d’AMD pour ses Ryzen AI 400 (60 TOPS) ou de Qualcomm pour le Snapdragon X2 (80 TOPS), il assure une compatibilité totale avec les fonctionnalités IA modernes de Windows. Enfin, la connectivité est assurée par le support du Wi-Fi 7, du Bluetooth 6.0 et la gestion de jusqu’à quatre ports Thunderbolt 4, complétant ainsi une fiche technique résolument tournée vers l’avenir.
